半导体晶圆高效无损搬运应用

半导体晶圆搬运机械手领域

技术需求：利用机械手在晶圆片搬运过程中，搬运机械手搬运速度过大时，晶圆片容易产生位移，甚至掉片。现有吸盘需要配合负压发生与控制单元，机械臂复杂程度增加，并且吸力过大，容易出现印记残留，因而影响搬运的效率和产品良率。

仿生思路：设计具有高摩擦、低黏附、低残留的仿生增摩垫，结构仿生的原型来自于自然界中善于攀爬的生物足底结构，这类结构可以实现与接触表面的高摩擦/黏附力学特征，力学机制主要涉及范德华力与机械锁合的协同作用，实现了对不同粗糙度、表面材质（表面能）的广泛适应性。

解决方案：高摩擦、低黏附、低残留的仿生增摩垫

拓展应用场景：作为提升载盘支架搬运速度、效率和稳定性的半导体晶圆搬运设备配套耗材，光滑产品夹持操作增摩界面材料，以及一类对摩擦力要求较高，黏附力要求较小的通用界面调控技术需求。